有经验优先
柏承(南通)微电子科技有限公司主要生产高密度印刷线路板(HDI)、全彩RGBLED高解析直投屏、半导体封装载板等高阶产品,公司的制程设备都是按半导体封装载板的制程配置,项目建成投产后公司将全面采用高自动化生产和建立大數據雲端平台,優化智能生產與管理,以 智 提 质 ,实现尖端制造,二期工程项目建成投产后,年销售额预计可达48亿元,提供就业岗位超1000个。
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